カスタムモールド製作​

カスタムモールド製作

ナノインプリント成型のみならず、射出成型他の様々な微細成型に用いるモールドをご提供いたします。
R&D用の小型モールドから量産用の大型モールドまで目的に合わせたサービスをご提供いたします。

在庫モールド

最先端の半導体プロセスを用いて作製したSi基板モールドを低価格でご提供いたします。
金型サイズが□10mmからφ300mmまでのラインナップの中からお選びいただけます。

L & S

ラインアンドスペース
L&S
Commodity CodeDimension of Structure Effective AreaStamp DimensionMaterialArray
MALS250/500/500-30×30Width:250nm, Height:500nm, Pitch:500nm□30mm□40mmSilicon(Si)
NALS250/500/500-30X30 Width:250nm, Height:500nm, Pitch:500nm□30mm□40mmNickel(Ni)
MTLS1/1/2-50×50Width:1μm, Height:1μm, Pitch:2μm□50mm□50mmSilicon(Si)
MTLS1/2/2-50×50Width:1μm, Height:2μm, Pitch:2μm□50mm□50mmSilicon(Si)
MALS5/1/10-30×30Width:5μm, Height:1μm, Pitch:10μm□30mm□40mmSilicon(Si)
NALS5/1/10-30×30Width:5μm, Height:1μm, Pitch:10μm□30mm□40mmNickel(Ni)
NALS500/250/1000-20×20 Width:500nm, Height:250nm, Pitch:1000nm□20mm□30mmNickel(Ni)

Pillar

Pillar

φ230nm

Pillar

Height200nm

Pitch460nm

Commodity CodeDimension of Structure Effective AreaStamp DimensionMaterialArray
NAP100/100/400-30X30φ100nm, Height:100nm, Pitch:400nm□30mm□40mmNickel(Ni) Square
MLP230/500/460-φ120φ230nm, Height:500nm, Pitch:460nmφ120mmφ120mmSilicon(Si)Hexagonal
NAP230/100/460-30X30φ230nm, Height:100nm, Pitch:460nm □30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP230/200/340-30X30φ230nmnm, Height:200nm, Pitch:340nm□30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP230/200/460-30X30φ230nm, Height:200nm, Pitch:460nm□30mm□40mmNickel(Ni)Square
MLP230/200/460-φ120φ230nm, Height:200nm, Pitch:460nmφ120mmφ120mmSilicon(Si)Hexagonal
NAP230/200/690-30X30φ230nmnm, Height:200nm, Pitch:690nm□30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP230/200/690-30X30φ230nmnm, Height:200nm, Pitch:690nm□30mm□40mmNickel(Ni)Square
NAP250/500/500-30×30φ250nm, Height:500nm, Pitch:500nm□30mm□40mmNickel(Ni) Hexagonal
NAP250/250/1000-20×20φ250nm, Height:250nm, Pitch:1000nm□20mm□30mmNickel(Ni) Square
NAP270/200/530-30X30φ270nm, Height:200nm, Pitch:530nm□30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP300/300/600-20×20 φ300nm, Height:300nm, Pitch:600nm□20mm□25mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP300/600/600-30X30φ300nm, Height:600nm, Pitch:600nm□20mm□25mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP300/600/800-30X30φ300nm, Height:600nm, Pitch:800nm□20mm□25mmNickel(Ni) Square
NAP310/200/620-30X30φ310nm, Height:200nm, Pitch:620nm□30mm□40mmNickel(Ni) Hexagonal
NAP400/200/600-30X30φ400nm, Height:200nm, Pitch:600nm □30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP400/200/600-30X30φ400nm, Height:200nm, Pitch:600nm□30mm□40mmNickel(Ni) Square
NAP400/400/600-30X30φ400nm, Height:400nm, Pitch:600nm □30mm□40mmNickel(Ni) Square
NAP500/250/1000-20×20φ500nm, Height:250nm, Pitch:1000nm□20mm□30mmNickel(Ni)Square
NAP600/400/800-30X30φ600nm, Height:400nm, Pitch:800nm□30mm□40mmNickel(Ni)Hexagonal
NAP600/400/800-30X30φ600nm, Height:400nm, Pitch:800nm□30mm□40mmNickel(Ni)Square
NAP2000/500/5000-30X30φ2000nm, Height:500nm, Pitch:5000nm□30mm□40mmNickel(Ni)Square

Hole

Hole

φ500nm

Hole

Depth500nm

Pitch4000nm

Commodity CodeDimension of Structure Effective Area Stamp Dimension MaterialArray
MAH100/100/400-30X30φ100nm, Depth:100nm, Pitch:400nm□30mm□40mm Silicon(Si)Square
MAH250/500/500-30×30φ250nm, Depth:500nm, Pitch:500nm□30mm□40mm Silicon(Si)Hexagonal
MLH230/200/460-φ120φ230nm, Depth:200nm, Pitch:460nm φ120mm φ120mmSilicon(Si)Hexagonal
MAH300/300/600-30X30φ300nm, Depth:300nm, Pitch:600nm□20mm □25mmSilicon(Si)Hexagonal
MAH300/600/600-30X30φ300nm, Depth:600nm, Pitch:600nm □20mm □25mmSilicon(Si)Hexagonal
MAH300/600/800-30X30φ300nm, Depth:600nm, Pitch:800nm □□20mm □25mmSilicon(Si)Square
MTH500/500/1000φ500nm, Depth:500nm, Pitch:1000nm □50mm□50mmSilicon(Si)Hexagonal
NAH2000/500/5000-30X30φ2000nm, Depth:500nm, Pitch:5000nm□30mm□40mm Nickel(Ni)Square
MTH1.9/2.3/3-50×50φ1.9μm, Depth3.3μm, Pitch3.0μm □50mm□50mmSilicon(Si)Hexagonal

掲載を行っているモールドは在庫限りで販売が終了となります。

在庫状況につきましては、お問い合わせください。

 

カスタムモールド

お客様の要求にあわせて製作する金型をご提案しております。
材質はSi、Ni(NiP)、SUS、石英での製作が可能です。7種の様々な手法を用いる事により、微細加工で必要とされる全てのサイズを網羅しております。
最新の半導体技術でありますEB描画、レーザー描画、高速描画をはじめ射出成型技術である機械加工での金型作製も行っております。

パターン●ピラー●ホール●L&S ●ハニカム●スクエア●レンズアイ●ブレーズド●再帰反射
加工サイズ数十nm ~ 数μm
加工エリア□数mm ~ φ12インチ
材質●Si ●SUS ●Ni ●石英

ピラー

製作可能範囲
φ30nm~
高さ30nm~
ピッチ60nm~
パターンエリア□数mm~φ300mm
ピラー
ピラー

ホール

製作可能範囲
φ30nm~
高さ30nm~
ピッチ60nm~
パターンエリア□数mm~φ300mm
ホール
ホール

ラインアンドスペース

製作可能範囲
50nm~
高さ50nm~
ピッチ100nm~
パターンエリア□数mm~φ300mm
ラインアンドスペース

4種混載

製作可能範囲
2種・4種混載パターン(ピラー・ホール・L&S等)高さは同一となります。
φ・幅100nm~
高さ100nm~
ピッチ200nm~
パターンエリア□10mm~50mm
ホール
4種混載

ブレーズド

ブレーズド
ブレーズド

レンズアレー

レンズアレー
レンズアレー

ハニカム

ハニカム

スクエア

スクエア

モスアイ

モスアイ

大面積モールド

量産案件に対応した大面積モールドをご提供いたします。
最先端の半導体技術を用いたφ12インチのモールドパターン境界を高精度な繋ぎで製作致します。高精度なパターンを12インチ全面に作製する事が可能です。

大面積モールド
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