ナノインプリント、微細加工、ファウンドリ、カスタムモールドのトータルソリューション SCIVAX(サイヴァクス)株式会社
微細な凹凸構造をもった金型を用いて、それを様々な基板(Si、ガラス、樹脂、各種化合物半導体など)上に塗布した樹脂に押しつけてパターン転写をする、いわゆるスタンピングの技術になります。
ナノインプリントは、半導体露光技術で加工した基板を金型として用いることが可能ですので、半導体プロセスと同等のナノレベルの微細加工を、一括で形成(コピー)することができる安価な量産プロセス技術ということができます。
一方で、様々な次世代センサー等に用いられるミクロンからサブミリメートルレベルの大きさの光学レンズの形成においても、ナノインプリント技術を用いることにより、大幅に製造コストを下げることが可能となります。
アプリケーションは多様ですが、特に近年急拡大を続けるモバイル用途の光学式センサー、自動車産業、バイオチップなど、今後も様々な用途での採用が期待されています。
ナノインプリント技術のみでは、量産を実現することは出来ません。当社では、実用化に必要となる周辺技術との融合を進め、独自の超微細加工ファウンドリプラットフォームを構築しました。本ファウンドリサービスをご活用いただくことにより新製品の開発期間を大幅に短縮することが可能になります。
8”一括ナノインプリント成型で±1μmのアライメント精度を実現します。
100nmピッチのL&Sの場合、0.1nm以下の精度でパターンを成型する事が可能です。