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MLA(マイクロレンズアレー)
3Dセンシングへの応用

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FOV60°×45°(1/cosθ)^7

近年、自動運転、仮想/拡張現実、測量、セキュリティ認証などの用途に、3Dセンシング技術の開発が急速に進められています。

ナノインプリントプロセスを用いることにより、3Dセンサの光源に用いられる光拡散素子を簡易に低コストで製造することが可能になります。

特に今後急速な需要拡大が見込まれる車載用ToFセンサー等に関しては、独自の光学シミュレーション技術ならびに新規材料技術をもとに、広角光拡散素子(FOV=110°X85°他)の開発にも取り組んでおります。

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FOV110°×85°(1/cosθ)^2
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例1 樹脂ベース MLA(マイクロレンズアレイ)
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例2 石英ベース DOE(回折光学素子)型光拡散板
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