近年、最新モバイルデバイスの要求性能の高度化により、半導体レベルの微細加工が様々な光学デバイスで求められるようになりました。
光学デバイスの多くは基材としてガラス基板を用いますので、従来のシリコン基板を前提とする多くの半導体装置では、その加工を行うことができません。
また、デバイスによっては、1枚の基板から数個程度しか取ることが出来ず、高価な半導体装置を使った技術を用いては、要求コストが達成できないことも課題になっています。
このような背景から、弊社には次世代光学デバイスの開発を進める様々なメーカーから、ガラス基板上の超微細加工に関するご相談が多数寄せられています。また、ナノインプリント技術は、大面積への展開が可能で、廉価な加工技術であることから、大きな注目を浴びているのです。
これらの課題を解決するために、弊社では、φ8”、φ12”ガラス基板を対象とするナノインプリント自動化装置を開発し、様々な厚みのガラス基板へのナノインリント自動成型を実現しできました。
その結果、様々な光学デバイスに、これまでよりも遥かに安い低コストで超微細加工を施すことができると、お客さまに喜ばれております。
現在、この技術は次世代デバイス(AR、VR、HUD、3Dセンサー、DNAシーケンサー、イメージセンサー、他)の生産に応用されています。