ナノインプリント、微細加工、ファウンドリ、カスタムモールドのトータルソリューション SCIVAX(サイヴァクス)株式会社
アプリケーション / DFBレーザー
光半導体での代表的な共振器構造は、ファイブリ・ペロー(FP)、DBR、DFBの3つがあります。
DFBは活性層(レーザーの利得領域)の上/下面にグレーティングを作製した構造で、ブラック波長で単一モード発振します。
DBRとの違いは、DBRは活性層の外側にグレーティングがあり、DFBは活性層と同じ領域にグレーティングがあります。
基板 φ3“ InP基板パターン L&S P200nm、W100nm、H200nm
・ InP、GaAs、GaN、サファイア等のうねりのある化合物半導体基板にも対応・InPやGsAsなどの結晶がもろく割れやすい基板を破損することなく微細パターンを全面均一に成型する事が可能・位相シフトやサンプルドグレーティング等、複雑な微細構造の成型
・DWDM長距離系/メトロネットワーク・CWDM光アクセスネットワーク・データセンターネットワークなど
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