ナノインプリント、微細加工、ファウンドリ、カスタムモールドのトータルソリューション SCIVAX（サイヴァクス）株式会社
ナノインプリント、微細加工、ファウンドリ、カスタムモールドのトータルソリューション SCIVAX（サイヴァクス）株式会社
ナノインプリント成型のみならず、射出成型他の様々な微細成型に用いるモールドをご提供いたします。
R&D用の小型モールドから量産用の大型モールドまで目的に合わせたサービスをご提供いたします。
お客様の要求にあわせて製作する金型をご提案しております。
材質はSi、Ni（NiP）、石英での製作が可能です。様々な手法を用いる事により、微細加工で必要とされる全てのサイズを網羅しております。
最新の半導体技術でありますEB描画、レーザー描画、高速描画をはじめ射出成型技術である機械加工での金型作製も行っております。
| パターン | ●ピラー●ホール●L&S ●ハニカム●スクエア●レンズアイ●ブレーズド●再帰反射 |
| 加工サイズ | 数十nm ～ 数μm |
| 加工エリア | □数mm ～ φ12インチ |
| 材質 | ●Si ●SUS ●Ni ●石英 |
| φ | 30nm～ |
| 高さ | 30nm～ |
| ピッチ | 60nm～ |
| パターンエリア | □数mm～φ300mm |
| φ | 30nm～ |
| 高さ | 30nm～ |
| ピッチ | 60nm～ |
| パターンエリア | □数mm～φ300mm |
| 幅 | 50nm～ |
| 高さ | 50nm～ |
| ピッチ | 100nm～ |
| パターンエリア | □数mm～φ300mm |
| 2種・4種混載パターン（ピラー・ホール・L&S等）高さは同一となります。 | |
| φ・幅 | 100nm～ |
| 高さ | 100nm～ |
| ピッチ | 200nm～ |
| パターンエリア | □10mm～50mm |
量産案件に対応した大面積モールドをご提供いたします。
最先端の半導体技術を用いたφ12インチのモールドパターン境界を高精度な繋ぎで製作致します。高精度なパターンを12インチ全面に作製する事が可能です。
最先端の半導体プロセスを用いて作製したＳｉ基板モールドを低価格でご提供いたします。
モールドサイズは□10mmからφ300mmまでのラインナップがございます。
在庫状況および詳細はお問い合わせください。
