Next Generation DNA Sequencer（NGS）

ＮＧＳチップ製造コスト低減にＮＩＬ工程が最適

ナノインプリントプロセスでは、i線リソグラフィーでは形成の難しい≦0.5um の径のウェル構造が容易にできます。
量産時のコストには大きな威力を発揮します。
その他の特徴：
- 光学シミュレーションと設計技術
- 12”大ウェハーまでの拡張可能
- 表面化学修飾プロセス
  (親水化, 疎水化, など)

プロセス一例

ガラス基板

アッシングにより残膜、ＨＭＤＳ除去

疎水化表面処理
(e.g. HMDS)

親水化処理
(e.g.γAPTES)

ナノインプリント樹脂塗布

ナノインプリント樹脂のリフトオフ処理

ナノインプリント

金ナノ粒子の付着により、ホール部分の親水性を確認

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