化合物半導體 | 代工服務 | SCIVAX
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化合物半導體

在 GaAs、InP 等化合物半導體基板上形成高精度光柵。支援 DFB 雷射用 λ/4 相位移與波長調諧,實現高產能量產。

化合物半導體光柵
圖片位置
選擇 SCIVAX 的理由
01

次奈米等級節距控制

將圖案節距控制在次奈米等級,可在化合物半導體基板上穩定形成高精度光柵並支援量產。

02

支援 λ 位移與啁啾光柵

支援 λ/4 相位移光柵與啁啾光柵(節距調變光柵)。透過將設計資訊整合至母模,可高精度且高再現性地量產複雜光學結構。

03

±1 μm 等級對位

可達 ±1 um 精度的對位。

04

支援 φ2″ 至 φ8″ 基板

可支援 InP、GaAs 等化合物半導體基板從 φ2″ 到 φ8″ 的量產。

05

每月 10 至 1,000 片委託加工

從小批量試作到每月 1,000 片等級量產皆可彈性支援,並一貫協助量產導入。

支援規格
項目規格與支援範圍
支援基板材料InP、GaAs 及其他化合物半導體
基板尺寸φ2″ – φ8″
節距精度次奈米等級控制
光柵結構均一光柵、λ/4 相位移、啁啾光柵
對位精度±1 μm 等級
生產規模每月 10 至 1,000 片(最多每日 50 片)
交期(試作)測試圖案製作:約 2 個月加評估 / 模具製作:1 至 1.5 個月
製程流程
磊晶成長與 HM 成膜
Step 1 — 客戶
磊晶成長與 HM 成膜
在化合物半導體基板上進行磊晶成長並沉積 SiO2/SiN 硬遮罩
奈米壓印
Step 2 — SCIVAX
奈米壓印
以奈米壓印形成光柵圖案
殘膜與 HM 蝕刻
Step 3 — 客戶
殘膜與 HM 蝕刻
透過乾蝕刻圖案化殘膜與硬遮罩
光柵蝕刻與去除
Step 4 — 客戶
光柵蝕刻與去除
乾/濕蝕刻光柵層後,去除 NIL 層與 HM
成型案例
3 吋 InP 晶圓 DFB 光柵

3 吋 InP 晶圓上的 DFB 光柵形成

在 3 吋 InP 晶圓整面均勻形成 200 nm 節距光柵,達成振盪波長變異控制在 ±0.1 nm 以內。

12 吋 Si 晶圓 50 nm L/S

半節距 50 nm L/S(12 吋 Si 晶圓)

12 吋 Si 晶圓上的半節距 50 nm L/S

成型案例 3

成型案例

λ/4 相位移結構

成型案例 4

成型案例

殘膜 <30 nm


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