ご要望に応じて各種検査に対応可能です。光学マクロ観察、共焦点顕微鏡観察、断面SEM観察、AFM測定、膜厚測定などを実施できます。

測定内容によって対応可否が異なりますので、詳細はご相談ください。

パターン形状や成型樹脂によって異なりますので、詳細はご相談ください。

スピンカーブデータをご提供いただくと膜厚条件の検討が効率化できます。また、エリプソメータによるn値・k値データがあると、より正確な膜厚評価が可能です。

初期評価であれば50g程度で実施可能です。連続成形性評価を行う場合は、評価枚数に応じて追加の樹脂をご提供いただきます。

塗布性、膜厚、経時変化、パターン転写性（SEM観察）などを評価します。

非接触式の光学膜厚測定装置を使用しています。

モールドの均一性、パターン形状、使用する樹脂によって異なりますが、適切な条件では約20nmまで制御可能です。

φ10mm程度から対応可能です。ただし、加圧条件などによって異なるため、詳細はご相談ください。

使用する樹脂の硬化エネルギーによって異なりますが、代表的な条件では1枚あたり3分以内です。

パターン形状や樹脂の流動性によって異なりますが、一般的にはパターン高さの5～10％程度まで制御可能です。

ピッチ精度は0.05nm未満、パターン形状精度は±5％です。ナノインプリント成型ではマスターモールドとの形状差はほとんど生じません。

緩やかな曲面（Φ100mmあたり1～2mm程度のうねり）には対応可能です。ただし、レンズのような大きな曲率を持つサンプルへの成型は対応しておりません。

離型処理が不要な「離型フリー樹脂」にも対応可能です。

UV硬化樹脂や熱硬化樹脂に対応しています。PDMS、エポキシ、ポリイミドなどの材料で実績があります。

光学部品向けに使用している主要樹脂は、車載グレード相当の信頼性を有しています。

フィラー入り・フィラーなしの両方で実績があります。最も高い屈折率の実績は約1.9です。

可能です。パターン設計によってはアスペクト比10を超える転写実績もあります。

パターン設計によりますが、逆テーパー形状の成型実績があります。量産適用については別途検証が必要です。

アスペクト比7程度までの成型実績があります。量産時の適用可否については別途評価が必要です。

独自の流体成形技術により全面均圧・低圧成形を実現しており、基板へのダメージを抑えながら化合物半導体基板への成型が可能です。

基材および樹脂材料を適切に選定することで、リフロー耐性を有する製品の提供が可能です。

現在、モスアイ構造の試作受託は行っておりません。ただし、モスアイ構造成型品のサンプル販売は行っております。

バイオチップ、光学レンズ、光学センサーなどの量産実績があります。

モバイル通信、車載、ロボット、バイオ、半導体、光電融合分野など幅広い用途があります。ナノスケールの加工や高精度な微細加工が求められる製品で採用されています。

当社の試作および量産では、枚葉式ナノインプリント装置を使用しています。

φ100mm以内に収まるサイズであれば、専用トレイを製作することで対応可能です。

パターン形状によりますが、自動離型機能を搭載しています。

±1μm以下のアライメント精度に対応しています。