マイクロレンズアレイ、光結合部品、回折光学素子、導波路部品など、次世代光インターコネクトに求められる高性能ナノフォトニクスデバイスを、車載レベルの高信頼性材料を用いて、高精度かつ高スループットで提供し、AI・データセンター時代の光通信の進化を支えます。
高い成型精度を実現します。特にピッチはナノメートルレベルでコントロールが可能です。
車載レベルの信頼性試験にパスした材料を使用します。厳しい品質基準に対応した量産を実現します。
マスターモールドを自社内で作製可能です。試作から量産までのリードタイムを大幅に短縮します。
基板を使用しない樹脂への直接成型が可能です。クロストークを最小限に抑えます。
電磁波/光線追跡のハイブリッドシミュレーションによる光学設計サポートが可能です。
数十万個〜数百万個/月の受託製造が可能です。量産立ち上げから安定供給まで一貫対応します。
| 項目 | 仕様・対応範囲 |
|---|---|
| 対応デバイス | MLA（マイクロレンズアレイ）、回折格子、導波路、グレーティングカプラ |
| ピッチ精度 | nmレベル制御 |
| 基板サイズ | 2″ – 8″（12″は別途ご相談） |
| 材料 | 車載レベル信頼性試験適合材料 |
| 成型方式 | 基板成型 / 基板レス直接成型 |
| 生産規模 | 数十万〜数百万個/月 |
| 納期（試作） | 最短2週間 |
評価を目的とするモジュールの作製も受託します。本イメージは、マイクロLEDアレーとMLAをアライメントした事例です。
樹脂への直接成型により基板を使用しません。薄肉化によってクロストークを大幅に低減します。
左：マイクロLED 右：MLAによる集光後のイメージ
NPO用MLAイメージ
仕様・生産規模に応じたご提案をいたします。まずはお気軽にお問い合わせください。
