我們可以根據您的需求提供各種檢測。包括光學巨觀觀察、共聚焦顯微鏡觀察、斷面 SEM 觀察、AFM 測量、膜厚測量等。

視測量內容而定，可行性會有所不同，詳情請與我們聯繫諮詢。

這取決於圖案形狀和成型樹脂，詳情請與我們聯繫諮詢。

提供旋轉塗佈曲線數據（Spin curve data）可提高膜厚條件評估的效率。此外，若有橢圓偏振儀測得的 n 值與 k 值數據，則可進行更精確的膜厚評估。

初期評估約需 50g 即可執行。若要進行連續成型性評估，則需根據評估數量提供額外的樹脂。

我們會評估塗佈性、膜厚、隨時間的變化、圖案轉印性（SEM 觀察）等項目。

我們使用非接觸式光學膜厚測量儀器。

雖然取決於模具的均勻性、圖案形狀和所使用的樹脂，但在適當的條件下，可以控制在約 20nm 左右。

直徑 φ10mm 左右即可處理。但由於會因加壓條件等因素而異，詳情請與我們聯繫諮詢。

取決於所用樹脂的硬化能量，但在典型條件下，每片約在 3 分鐘以內。

雖然取決於圖案形狀和樹脂流動性，但通常可以控制在圖案高度的 5% 至 10% 左右。

間距精度小於 0.05nm，圖案形狀精度為 ±5%。在奈米壓印成型中，幾乎不會與母模產生形狀差異。

我們可以處理平緩的曲面（每 Φ100mm 約 1 至 2mm 的起伏）。但是，我們無法在具有大曲率的樣品（如透鏡本身）上進行成型。

我們也支援不需要脫模處理的「免脫模劑樹脂」。

我們支援 UV 硬化樹脂和熱硬化樹脂。在 PDMS、環氧樹脂、聚醯亞胺等材料方面均有實績。

我們用於光學元件的主要樹脂具有相當於車用等級的可靠性。

我們在含填料和不含填料的樹脂方面均有實績。目前最高的折射率實績約為 1.9。

可以。根據圖案設計，我們也有長寬比超過 10 的轉印實績。

視圖案設計而定，我們有倒角形狀的成型實績。關於量產應用，則需要另行驗證。

我們有長寬比達到 7 左右的成型實績。關於量產時的可行性，則需要另行評估。

透過獨有的流體成型技術，我們實現了全面均壓與低壓成型，能夠在抑制對基板損傷的同時，在化合物半導體基板上進行成型。

透過適當選擇基材和樹脂材料，我們可以提供具有回流焊耐性的產品。

目前我們不接受蛾眼結構的試作委託。不過，我們有販售蛾眼結構的成型品樣品。

我們在生物晶片、光學透鏡、光學感測器等方面均有量產實績。

用途廣泛，包括行動通訊、車載、機器人、生物技術、半導體、光電融合等領域。主要應用於需要奈米級加工或高精度微細加工的產品。

我們的試作與量產均使用單片式（Sheet-fed）奈米壓印設備。

只要尺寸在 φ100mm 以內，透過製作專用托盤即可處理。

視圖案形狀而定，該設備配備了自動脫模功能。

支援 ±1μm 以下的對準精度。