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標準パターン、配線メッキ
★インプリント標準パターン基板(COC樹脂)★
ナノインプリント用に開発した樹脂に標準的なパターン(標準金型使用)をインプリント加工いたしました。
成型性、離型性を飛躍的に改善しております。
0.5〜10ミクロンのラインやドット(穴、柱)パターンを含みます
※パターン詳細は 標準金型ページ をご覧下さい。
★インプリントパターン基板への銅メッキ★
ナノインプリントで形成した凹部に選択的にメッキすることが可能です。
従来のメッキ法では銅配線の最小幅は20-30ミクロンオーダー程度ですが、
本技術により数ミクロンの配線加工が可能となります。
<インプリント溝部分へのメッキ工程
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