弊社では、フィルム加工及びレジストによる基板加工へのご提案を行っております。
LED、HDD、各種光学素子(光学フィルム)、各種電子デバイスに関しまして、
貴社アプリケーションに応じた量産プロセスのご提案をさせて頂きます。
是非、弊社担当 (奥田・和地(わじ)tel:044-820-0551, mail) 迄
ご連絡ください。
レジスト加工の主な特徴
- 残膜5nm以下でのコントロールが可能
- 樹脂開発によりサファイア・石英への 直接エッチング加工が可能
- モールド技術開発により15万ショット耐久性を確認
フィルム加工の主な特徴
- 2008年より実用化ラインによる製品製造を開始
- ナノからミクロンまで様々なパターン加工が可能