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技術開発経験3年以上 材料(特に樹脂)加工の実務経験者、若しくは半導体等のプロセス技術者が望ましい。
微細加工のプロセス実務経験者。 材料に明るく半導体の前工程等の複合技術の実務経験者が望ましい。
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